以 AMD AM5（Ryzen 7000/9000、X3D 系列通用）为例。整套动作只有四个词：开盖 → 对位 → 合盖 → 上散热。AM5 是 LGA 结构——针脚在主板上，CPU 是平底，比老 PGA 时代友好得多。
9800X3D 等 X3D 系列在 CCD 上方堆叠了 3D V-Cache，比普通锐龙更怕磕碰和局部受压：拿取只捏边缘，散热器对角均匀上力，别用蛮力单边压。
装机前摸一下金属水管/暖气放掉静电，或戴防静电手环。主板放在包装盒上（泡沫垫），别放地毯上操作。
禁止没开盖硬怼；禁止通电后碰触点；禁止撕膜未撕就压散热器；禁止 CPU 掉落——AM5 平底 CPU 掉地没事，但会砸弯主板触点。
PS5 / Xbox / ROG Ally 的 CPU 是 APU，直接 BGA 焊在主板上——玩家永远接触不到"安装"这步。所以 PC 的插槽设计是硬件爱好者独有的乐趣。